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Embedded #87 | Febbraio 2023

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LA COPERTINA DI EMBEDDED Le nuove sentinelle del clima: scopri come lAI trasforma le telecamere in sensori intelligenti | SPECIALE Sistemi operativi embedded, la forza del modello open source


EDITORIALE
Tutti i vantaggi dell’embedded AI

IN TEMPO REALE
Moduli COM di fascia alta con processori Intel Core di ultima generazione
Software per la compressione di reti neurali
Nuovi ADC e controller per il settore aerospaziale radiation-hardened/tolerant
DISCON: uno standard aperto che supporta ogni tipo di display
Modulo COM Express Type 6 per applicazioni di fascia alta
Serie di computer ad alte prestazioni per applicazioni Edge AI
Approvato da PCMG il pinout di COM-HPC Mini
Progetti IoT: come realizzarli con kit e piattaforme di sviluppo
Sistemi RAS (Robotic Autonomous System) per impieghi militari
Uninterfaccia aperta per una diagnostica dei veicoli pià efficiente
Produzione industriale di nuova generazione con lIIoT

SPECIALE
Sistemi operativi embedded, la forza del modello open source

HARDWARE
La sicurezza funzionale richiede maggiori prestazioni
Le comunicazioni nei sistemi embedded IoT ESP32
Implementare sensori di campo industriali piccoli ed efficienti con IO-Link
Migrazione della piattaforma microcontrollore: alcuni consigli utili
Enclosure industriali, come scegliere la soluzione più adatta

SOFTWARE
Tecnologia unikernel ai nastri di partenza
Software safety-critical, servono strumenti evoluti di test e validazione
Piattafrome low-code, cosa sono (e perché fanno bene allo sviluppo IoT)

PRODOTTI


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