TECH-FOCUS
Il ricorso ai chiplet, inizialmente motivato dalla necessità di superare alcuni dei limiti nel design dei semiconduttori, si è trasformato per i produttori di chip da una stringente necessità a una interessante opportunità
COVER STORY
Il nuovo TRCDRIVE pack di ROHM con moduli SiC 2 in 1 riduce le dimensioni degli inverter di veicoli elettrici (xEV)
TECH INSIGHT
Software per la progettazione dei sistemi elettronici, potenziato mediante l’AI di nuova generazione
Sensori di corrente in package compatto per applicazioni di misura e controllo motore
MCU a basso consumo che supportano GenAI nei dispositivi terminali ed edge
Sensore con 6 gradi di libertà per il mercato automotive
SoC adattivi ottimizzati per applicazioni nei settori A&D e T&M
Soluzione hypervisor per Arm Cortex-R82AE
Nuovi oscilloscopi ad alta risoluzione con banda da 100 o 200 MHz
Flash NAND: come affrontare i problemi dell’archiviazione dei dati nell’era dell’intelligenza artificiale
Collegare il futuro del volo
ANALOG
Come dividere un rail di tensione mediante un op-amp per creare una massa virtuale
La progettazione a bassa potenza nei sistemi embedded
TECH-FOCUS
Le opportunità dei chiplet
DIGITAL
Elaborazione quantica: alcuni concetti fondamentali
Nuovi PLD per semplificare il design e ridurre il time to market
COMM
Sfruttare i dati satellitari per promuovere l’agricoltura sostenibile
Tutti i vantaggi degli MMIC
Il connubio delle tecnologie 5G, LPWAN e IoT
COMP
Dai relè meccanici ai fotorelè nelle applicazioni di test automatizzate
T&M
Gli strumenti EDA per la progettazione elettronica basati sul Web
SPECIALE EO POWER
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